高通CEO:苹果2024年放弃高通 改用自研5G基带芯片

2月28日消息,高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在 MWC 2023 世界移动通信大会上表示,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。

2月28日消息,高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在 MWC 2023 世界移动通信大会上表示,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。

长期以来,苹果一直在努力研发自家的5G Modem(调制解调器)芯片组,以取代高通的产品。高通此前也表示,意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。

据悉,自2019年苹果与高通达成为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议。此前为苹果提供相关技术支持的,英特尔宣布退出智能手机调制解调器业务,同时停止5G芯片的研发。

THE END
免责声明:本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的,皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方,且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材,请联系我们,本站核实后将立即删除!任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用,并索要赔偿或上诉法院的,均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索,将不予任何的法律和经济赔偿!敬请谅解!