英特尔宣布与爱立信达成协议，将用18A技术为其打造新5G芯片

近日，英特尔宣布瑞典电信设备商爱立信达成战略合作协议，将利用英特尔最先进的18A工艺和制造技术为爱立信打造定制的全新5G芯片，优化下一代5G基础设施服务。

除了定制5G芯片，双方还将继续扩大合作，利用英特尔vRAN Boost技术和第四代英特尔至强可扩展处理器，为爱立信的Cloud RAN提供解决方案，以此帮助通信服务提供商在提高网络容量和能效的同时，获得更大的灵活性和可扩展性。

对此，英特尔高级副总裁Sachin Katti表示：“这项协议体现了双方对创新和变革网络连接的共同愿景，同时也体现了客户对我们的工艺和制造技术的信心。我们期待与行业领导者爱立信携手合作，共同打造开放、可靠、面向未来的网络。“

根据英特尔的说法，18A是英特尔在四年五节点路线图中最先进的技术节点，基于RibbonFET和PowerVia两大突破性技术打造，同时将在18A中提供Ribbon架构创新和更高的性能，持续减少金属线宽。目前Intel 18A工艺仍在开发当中，按计划将于2025年推出，英特尔对这项技术也是寄予厚望，将其视为重夺制程优势的关键。