高华科技6月26日披露投资者关系活动记录表显示，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。
高华科技：SOI原理MEMS芯片正进行初样验证，准备于年底实现小批量试制
高华科技6月26日披露投资者关系活动记录表显示，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。
THE END
责任编辑：赵智华
免责声明：本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的，皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方，且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材，请联系我们，本站核实后将立即删除！任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用，并索要赔偿或上诉法院的，均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索，将不予任何的法律和经济赔偿！敬请谅解！
相关阅读
- 全球首个半导体测试大学课程开设，芯片设备巨头爱德万联手恩智浦2023-06-27
- 思科推出新AI网络芯片，与博通Marvell正面竞争2023-06-21
- 富瀚微：芯片集结号，赋能新“视界”2023-06-20
- IPO定价26.74元，国产化陀螺仪芯片生产商芯动联科申购2023-06-19
- 海康摄像机采用了哪种芯片技术？2023-06-18
- 大华芯片是什么？了解大华芯片的特点和应用领域2023-06-18
- 世瞳微电子完成数千万Pre-A轮融资，专注SPAD dToF成像芯片2023-06-15
- 1530亿颗晶体管！AMD甩出最强AI芯片，单个GPU跑大模型2023-06-15
- 世瞳微电子完成数千万Pre-A轮融资，专注SPAD dToF成像芯片2023-06-15
- IOTE早报：塘朗山智慧跑道投入使用，搭载自助RFID芯片号码簿发放柜2023-06-13
-
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024年2月22日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)，宣…
- 思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
- 思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS
- 云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10
- 爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
- 思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品
-
红狮控制产品荣获CAIAC 2023年度 “最具竞争力创新产品奖”
工业领域访问、连接和数据可视化创新技术的领先制造商红狮控制公司宣布其FlexEdge® DA70智能边缘控制器于近…
- 思特威：三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
- 核心技术国际领先，唯码科技引领智能安防行业数字化革新浪潮
- 红狮控制产品荣获CAIAC 2023年度 “最具竞争力创新产品奖”
- 海信网络科技携手福州市福耀高等研究院打造数字化高校样板
- 大华股份申请船只检测专利，及时对新的船只进行检测
访谈
更多做行业赋能者 HID迎接数字化浪潮新机遇 破解新挑战
今年3月份，全球可信身份解决方案提供商HID发布了最新的《安防行业现状报告》（以下简称“报告”），该报告…
数字化浪潮下，安防厂商如何满足行业客户的定制化需求?
回顾近两年，受疫情因素影响，包括安防在内的诸多行业领域都遭受了来自市场 “不确定性”因素的冲击，市场…
博思高邓绍昌：乘产品创新及客户服务之舟，在市场变革中逆风飞扬
11月24日，由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网主办的2022(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会，在深…