中国电科携四大产业集群亮相2025世界互联网大会，打造“低空安全”新标杆

11月7日，中国电科以“数智纵横，引领未来”为主题，携半导体、电子装备、智能物联、数字科技的四大产业集群成果亮相2025世界互联网乌镇峰会。

“中国芯+中国软”，夯实智能网联汽车底座

汽车电子领域，中国电科展现从半导体材料、芯片设计、芯片产品、操作系统、控制器的全链条布局，为智能网联汽车提供“中国芯+中国软”的自主创新解决方案。基于国产SoC芯片开发的智能域控系统深度集成车身底盘功能。全球首个量产级安全车控操作系统“小满”已适配158款芯片，获200余家国际供应链企业采用。SiC功率器件、MEMS传感器等核心器件在国内车企实现规模化量产。

“天行、天卫、天工”，低空解决方案三箭齐发

瞄准低空经济发展痛点，中国电科推出“天行、天卫、天工”3大产品体系，打通“航线规划-安防监管-装备制造”全链路能力，支撑低空经济“飞得起、管得住、用得好”。“天行”智慧网联，飞行管服系统构建空天地一体低空管服基础设施网络，支撑协同空域管理，在江苏、湖北等落地应用。“天卫”安全防护，构建全球领先的低空安防体系，集目标探测、指挥调度、反制处置于一体，实现对“黑飞”无人机的指挥控制。“天工”飞行平台，覆盖4kg至5000kg起飞重量的多型无人机与通用飞机平台，满足飞行培训、航空应急、人工影响天气等全域作业需求。

“数字身份+全域感知”，安全守护万物互联

全面提升数字化能力，中国电科研发全栈物联安全连接方案，覆盖SE安全芯片、eSIM芯片、区块链SIM卡、智能安全网关等产品及整体解决方案。展示从智慧医院、智能楼宇到能源监控的行业数字化服务能力，以“视频+AI+大数据”赋能实体场景智能运营，拓展智能物联无限可能。

数智赋能，激活城市治理“智慧大脑”

做优做实数据产业，中国电科融合芯片、模型系统与应用生态，研发的申威H8000处理器以自主指令集，赋能大数据、AI服务器集群，服务能源、金融等高并发场景。打造“一网统管”产品体系和“一网统管+”应用场景体系，形成200余个智慧治理方案，在上海、成都、厦门等城市复制推广。“小可”大模型以RWKV架构实现高效推理与复杂任务自动化，深度适配国产算力环境，成为行业级的“智能体引擎”。

“我们已形成‘核心技术-产品体系-场景赋能’的多维数字化生态链。”中国电科有关负责人表示，将以半导体自主创新、低空经济协同化、智慧治理全域化为支点，助力全球数字化从“万物互联”向“万物智联”升级。