苹果发布HomeView等三款新品，AI驱动家庭芯片架构升级

10月13日，苹果正式发布配备7英寸显示屏的智能家庭中枢HomeView、第二代HomePod mini及第四代Apple TV 4K。此次发布将Siri AI和Apple Intelligence作为核心卖点，旨在通过家庭中枢整合娱乐、通信及智能设备控制，推动语音助手从指令执行工具向智能交互入口转变。同期，CSA于6月发布的Matter 1.6版本进一步完善了设备配网与跨生态管理能力，华为鸿蒙智家与小米生态也在持续推进跨设备场景联动，行业竞争重点逐渐从单品功能转向系统级协同。

随着AI能力进入家庭场景，芯片需求发生结构性变化。乐鑫科技在2026年前三季度实现营业收入23.70亿元，同比增长23.94%，其于今年7月量产的ESP32-S31芯片集成Wi-Fi 6及蓝牙5.4等连接能力，适应更复杂的终端应用。瑞芯微则通过RK3572及RK182X等产品线布局AIoT领域，其中RK3572集成4TOPS算力NPU，面向智能摄像头及视频分析应用。传感器层面，毫米波雷达等技术已被用于跌倒检测等场景，多家企业正通过提升芯片集成度与能效，应对端侧计算对隐私保护和响应速度的要求。

智能家居产业正经历从硬件堆砌到软件生态协同的转变，底层芯片、通信标准与终端需求的匹配程度，将决定全屋智能系统长期稳定性的关键因素。