消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率,追赶台积电

3 月 4 日消息,近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电,其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道,三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术,以期缩小与台积电的差距。

3 月 4 日消息,近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电,其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道,三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术,以期缩小与台积电的差距。

image.png

据 EToday 的一份报告称,三星将开始测试英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术,以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本,然后利用人工智能 (AI) 和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂,可以显著减少产品缺陷,提高良品率。

IT之家注意到,报告还透露,英伟达将于 2024 年 3 月 18 日至 21 日在美国圣何塞会议中心举办 GTC 大会,三星等多家科技公司将出席此次活动。据悉,三星电子 DS 事业部创新中心执行董事 Seokjin Yoon 将在大会上发表演讲,介绍基于英伟达 Omniverse 平台的三星“数字孪生”芯片工厂,三星可能会在会上宣布计划于 2025 年启动“数字孪生”技术的试点运营。

据报道,三星早在 2022 年底就成立了“数字孪生”专责小组,并于 2023 年 4 月任命“数字孪生”领域专家 Lee Young-woong 副总裁担任该小组负责人。三星的“数字孪生”芯片工厂将达到 5 级,这是“数字孪生”智能工厂的最高级别。

三星电子会长李在镕 (Lee Jae-yong) 对英伟达的“数字孪生”技术表现出浓厚兴趣,该技术被视为芯片制造领域的未来,能够帮助提高良品率并降低风险。根据 TrendForce 的数据,三星的 3nm 制程良率为 60%,这意味着每 100 个芯片中就有 40 个因质量问题而被废弃。相比之下,台积电的 3nm 制程良率据称约为 70%。报告称,台积电已经率先采用了“数字孪生”技术。

THE END
免责声明:本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的,皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方,且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材,请联系我们,本站核实后将立即删除!任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用,并索要赔偿或上诉法院的,均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索,将不予任何的法律和经济赔偿!敬请谅解!