茂丞(郑州)超声科技有限公司(以下简称“茂丞超声”)近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间(ToF)距离传感芯片SC801,该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔(Through Silicon Via, TSV)封装,实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。茂丞超声基于多项专利技术开发的超声波晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片SC801,体积小、精度高、功耗低、易于集成,在缩小封装体积的同时,能达到简化生产工艺,隔绝外界氧化与避免短路的风险,在芯片表面沉积生成二氧化硅层,实现防水与防尘。SC801实现测量精度0.1mm。通过单颗芯片实现高精度近距离检测,测距范围1~3 cm,体积非常小,利于集成。可应用于对传感器尺寸要求高的智能手机、智能穿戴设备等
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
茂丞(郑州)超声科技有限公司(以下简称“茂丞超声”)近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间(ToF)距离传感芯片SC801,该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔(Through Silicon Via, TSV)封装
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