茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片

2023-06-12 10:00 来源:物联传媒

茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔（Through Silicon Via, TSV）封装

茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔（Through Silicon Via, TSV）封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。茂丞超声基于多项专利技术开发的超声波晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片SC801，体积小、精度高、功耗低、易于集成，在缩小封装体积的同时，能达到简化生产工艺，隔绝外界氧化与避免短路的风险，在芯片表面沉积生成二氧化硅层，实现防水与防尘。SC801实现测量精度0.1mm。通过单颗芯片实现高精度近距离检测，测距范围1～3 cm，体积非常小，利于集成。可应用于对传感器尺寸要求高的智能手机、智能穿戴设备等

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晶圆 超声 封装 超声波 芯片
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