长光辰芯推出大靶面、高帧频背照式sCMOS图像传感器

5月13日，长光辰芯推出1000万像素分辨率背照式、科学级CMOS图像传感器——GSENSE6510BSI。该产品除继承了GSENSE产品的高灵敏度、高量子效率、低噪声等优异特性之外，同时具备了大视场、高帧频等独特的性能，拓宽了sCMOS在高通量显微成像领域的应用。

高分辨率、超大视场角

GSENSE6510BSI具有3200 (H) x 3200 (V)的有效分辨率，采用了sCMOS经典的6.5μm x 6.5μm像素尺寸，其对角线达29.4mm，可满足大视场显微镜的应用需求。在背照式工艺的加持下，GSENSE6510BSI保持了高达95%的峰值量子效率，同时在800nm谱段，量子效率达到67%，使其满足从紫外到近红外宽谱段的观测需求。

GSENSE6510BSI QE 曲线

高帧频、高数据吞吐量

在高通量成像应用中,往往需要一次性的并行对几十万到几百万的观测样本进行自动分析，这就需要sCMOS具有大视场角、高像素和高数据吞吐量等关键性能，以实现在最短时间以最高分辨率处理尽可能多的数据信息。

GSENSE6510BSI采用72对LVDS进行数据传输，芯片总数据量达到69.12Gbps。该芯片同时集成8/11/12bit ADC, 在8 bit 模式下，其最高帧频可达500fps，以满足在显微成像中更多高速场景的应用需求。

五种工作模式

GSENSE6510BSI支持五种不同的工作模式，分别实现极低读出噪声、高动态范围以及超高速等特性。GSENSE6510BSI支持全局复位卷帘曝光，并支持用于长曝光时间的低暗电流模式。用户可根据不同的探测目标和探测需求，灵活设置芯片的操作模式，实现高帧频、低噪声、高动态范围的切换，来满足多种应用需求。

GSENSE6510BSI的五种工作模式

GSENSE6510BSI采用284-pin陶瓷LGA封装,封装尺寸为34.2mm x 44.4mm，玻璃盖板可拆卸。用户可以拿掉玻璃盖板来最大化芯片量子效率。GSENSE6510BSI工程样片及评估板即日起接受预定。

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